1. Tesla Loses Head of Robotics Division Date: June 9, 2025 What’s Happening: Tesla has lost the execu……

Infineon atklāj lokalizācijas stratēģiju "Ķīnā, Ķīnai" aptverot trīs galvenos segmentus

Kinghelm Electronics, kas saņēmis DUNS® starptautisko sertifikātu, veicina globālo paplašināšanos

Oficiāli izlaista ar mākslīgo intelektu darbināma pilnībā automatizēta procesora mikroshēmas aparatūras un programmatūras kopdizaina sistēma "Enlighten".

Amazon plāno ieguldīt 20 miljardus dolāru Pensilvānijā, lai paplašinātu savu datu centru infrastruktūru

SK Hynix pirmajā ceturksnī pārspēja Samsung Electronics, kļūstot par pasaules līderi DRAM tirgū.

"Ķīnas mikroshēmu" uzplaukuma virzītājspēks: Slkor / Kinghelm hronika par pusvadītāju pionieru ceļojumu

No 2025. līdz 2030. gadam GMSL un LVDS turpinās dominēt sensoru savienojumos, savukārt automobiļu Ethernet būs vadošais mugurkaula tīkls.

Samsung 3 nm process joprojām saskaras ar ražas problēmām. Pat pēc trīs gadu masveida ražošanas ražas līmenis joprojām ir tikai 50%.

Intel un SoftBank kopīgi izveidoja uzņēmumu "Saimemory", lai izstrādātu sakrautu DRAM kā alternatīvu HBM.

Indijas elektronikas un informācijas tehnoloģiju ministrs paziņoja, ka šogad Indijā tiks laistas klajā pusvadītāju mikroshēmas, kurās izmantota 28 nm tehnoloģija.

Iepazīstieties ar svarīgākajiem tehnoloģiju stāstiem no 26. gada 30. līdz 2025. maijam, tostarp par Nvidia jauno mākslīgā intelekta mikroshēmu Ķīnai, Xiaomi pielāgoto XRING O1 procesoru, Marshall ienākšanu skaņas joslu tirgū, Apple iOS un macOS zīmola maiņu, SpaceX Starship testu un Maska Marsa misijas plāniem.